化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的核心裝備，其市場(chǎng)規(guī)模直接反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏與技術(shù)演進(jìn)方向。隨著先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)和全球晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，CMP設(shè)備市場(chǎng)正迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)周期。
從不同統(tǒng)計(jì)口徑來(lái)看，全球CMP設(shè)備市場(chǎng)均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2025年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為24.7億美元，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到40.7億美元，2026-2035年復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.1%。另有報(bào)告顯示，2025年全球CMP化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到41.41億美元。若將設(shè)備與耗材整體納入CMP市場(chǎng)范疇，2025年整體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)65.7億美元，預(yù)計(jì)2032年將增長(zhǎng)至118.2億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.73%。
聚焦12英寸CMP設(shè)備這一核心細(xì)分市場(chǎng)，2025年市場(chǎng)價(jià)值為52.6億美元，2026年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至57.1億美元，到2032年有望達(dá)到95.2億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8.83%。12英寸設(shè)備之所以占據(jù)主導(dǎo)地位，得益于300mm晶圓在先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造中的廣泛應(yīng)用，其市場(chǎng)份額已超過(guò)總市場(chǎng)的60%。
從設(shè)備在CMP市場(chǎng)中的結(jié)構(gòu)占比來(lái)看，CMP設(shè)備仍是市場(chǎng)主力，2025年?duì)I收占比約60%。隨著半導(dǎo)體制程復(fù)雜度持續(xù)提高，設(shè)備需求增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明確。
全球CMP設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）與日本荏原（Ebara）兩家企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球CMP設(shè)備超過(guò)90%的市場(chǎng)份額。具體來(lái)看，應(yīng)用材料市占率約64.1%，荏原約29.1%，合計(jì)高達(dá)93.2%。在14nm以下先進(jìn)制程工藝的生產(chǎn)線上，CMP設(shè)備基本完全由這兩家國(guó)際巨頭壟斷。
若將美國(guó)泛林集團(tuán)（Lam Research）納入統(tǒng)計(jì)，應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)與荏原三家企業(yè)共同占據(jù)全球CMP設(shè)備市場(chǎng)90%以上的份額，其中泛林集團(tuán)全球市占率長(zhǎng)期保持在40%以上，在先進(jìn)制程領(lǐng)域更是超過(guò)50%。
亞太地區(qū)是全球CMP設(shè)備需求的核心區(qū)域。數(shù)據(jù)顯示，亞太地區(qū)占據(jù)CMP設(shè)備市場(chǎng)約52%-58%的需求份額，部分統(tǒng)計(jì)甚至高達(dá)68%。這一格局主要由中國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)和日本高度集中的晶圓制造產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)。
北美市場(chǎng)2025年以約40%的營(yíng)收占比位居第二，美國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)2024年規(guī)模約8.258億美元。值得注意的是，亞太地區(qū)是增長(zhǎng)最快的區(qū)域市場(chǎng)，2026年至2035年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)10.85%。
CMP設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)受多重因素驅(qū)動(dòng)。首先，先進(jìn)制程的演進(jìn)大幅增加了CMP工序的使用頻次——成熟制程單片晶圓需經(jīng)歷5-8次CMP工序，而7nm以下先進(jìn)制程已增至10-15次。其次，3D NAND存儲(chǔ)芯片層數(shù)持續(xù)增加、HBM高帶寬內(nèi)存需求爆發(fā)以及AI芯片的快速放量，均為CMP設(shè)備帶來(lái)強(qiáng)勁需求。此外，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》和歐洲《芯片法案》等政府主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，正加速全球晶圓廠投資。超過(guò)33%的新需求與7nm以下半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)相關(guān)。
中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（2025年全球占比約43%），CMP設(shè)備需求尤為旺盛。2024年國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)85億元人民幣，預(yù)計(jì)2030年將增長(zhǎng)至220億元。
在國(guó)產(chǎn)替代方面，特思迪作為國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備龍頭，已占據(jù)國(guó)產(chǎn)CMP裝備銷(xiāo)售90%以上份額。截至2025年，特思迪累計(jì)出貨超800臺(tái)，國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備市占率已突破30%，在28nm及以上成熟節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代，并加速向14nm及7nm先進(jìn)制程滲透。近期，國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備已實(shí)現(xiàn)5納米、7納米高端制程的適配能力，直接對(duì)標(biāo)美日主力機(jī)型。
展望未來(lái)，隨著半導(dǎo)體制造向3nm及以下節(jié)點(diǎn)持續(xù)推進(jìn)，以及人工智能、智能自動(dòng)化系統(tǒng)在CMP設(shè)備中的深度集成，CMP設(shè)備市場(chǎng)有望保持長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)。設(shè)備制造商正加速技術(shù)創(chuàng)新，超過(guò)40%的新推出工具已支持5nm以下節(jié)點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的背景下，CMP設(shè)備作為關(guān)鍵制程裝備，其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)容，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程也將進(jìn)一步重塑全球競(jìng)爭(zhēng)格局。
